[SEMICON Korea 2013] 한미반도체, "모바일 장비 올해 20배 더 판다"

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  • SEMI 회원사 소식: 한미반도체, "모바일 장비 올해 20배 더 판다"

2013.01.03  ㅡ 한미반도체가 모바일 기기용 반도체 장비 사업을 올해 대폭 확대한다.

한미반도체는 스마트폰 및 태블릿PC 등 모바일 기기 공정에 주로 쓰이는 반도체 장비인 '플립칩본더(Flip-Chip Bonder) A110'을 개발하고 해외 업체에 초도 물량을 공급했다고 2일 밝혔다.

한미반도체는 플립칩본더 장비를 통해 올해 매출액 500억원을 달성하겠다는 목표를 세웠다. 지난해는 플립칩본더로 올린 매출이 약 25억원 수준에 그쳤다. 새로 개발한 플립칩본더는 자사 기존 제품보다 생산량이 약 40% 높고 정밀도를 향상시킨 제품인 만큼 올해는 판매량을 약 20배로 높이겠다는 공격적인 전략을 마련한 셈이다.

플립칩은 전통적인 반도체에 쓰이는 골드와이어 대신 솔더볼 범핑 기법을 사용해 직접 인쇄회로기판(PCB)에 칩을 부착하는 방식의 반도체를 말한다. 보다 작고 세밀한 공정이 가능해 스마트폰이나 태블릿PC와 같은 모바일 기기에 주로 사용된다.

미국 반도체 전문조사기관 VLSI는 지난 2011년부터 오는 2016년까지 플립칩본더 시장이 연평균 10.2% 성장할 것으로 내다봤다. 반면 와이어본딩 장비의 경우 같은 기간 0.3%의 연평균성장률을 기록할 것으로 예상했다.

한 미반도체는 지난해 매출액 목표를 1500억원으로 내세웠지만 실제 매출액은 1400억원대 중반을 기록할 것으로 예상된다. 올해는 모바일용 기기 수요 증가에 힘입어 지난해보다 20% 성장할 수 있을 것으로 전망된다. 키움증권은 한미반도체가 지난해 매출액 1457억원을 기록한 뒤 올해는는 지난해보다 약 25% 증가한 1827억원의 매출을 올릴 것으로 전망했다.

한미반도체 관계자는 "모바일 반도체 장비 시장은 50나노급이 대세를 이루다 최근 40나노급이 출시되는 등 진화가 계속되고 있는데 40나노급 이하부터는 전통적인 방식인 와이어본딩을 활용하기 어려워진다"며 "앞으로 플립칩본딩의 비중은 갈수록 높아질 수밖에 없고 한미반도체는 30년이 넘은 반도체 장비 기술력 과 노하우를 바탕으로 모바일 반도체 장비 시장에서 새로운 기회를 잡기 위해 노력하겠다"고 말했다.

출처: 머니투데이